报告显示，毫无意外，高通骁龙855 Plus以348837分（CPU总分163843、GPU总分184994）摘得桂冠，成为年度“芯片王”。此外，备受关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。余下进入榜单前十的芯片依次分别为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845（2.96GHz）、高通骁龙845（2.8GHz）、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。其中联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分，前者险胜。更强版本的天玑1000还在量产的路上，值得期待。
对于这个排行榜你们觉得怎么样？是否认同呢？你心中的2019最强芯片是哪家产品呢？除此之外2020年的到来，高通推出的骁龙865移动平台、联发科发布的性能更强的天玑1000芯片和三星刚发布不久的Exynos 980芯片应该会在今年被大规模应用，表现都很值得期待。又将拉开新的芯片大战。明年的旗舰主流是否会是高通865的世界呢？
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