首先亮相的是高通骁龙765/765G处理器，搭载了 X52 modem，高通称是首款全球集成5G平台。支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps，搭载了高通第五代人工智能引AI Engine，支持超过1亿像素的摄像头。这也是第一款集成5G基带的骁龙芯片。
其次是这次的重头大戏新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，高通骁龙 865 外挂 X55 调制解调器，支持SA和NSA双模5G网络。以及最高2亿像素摄像头和 8K/30fps视频录制，具备了15 TOPS的AI运算力。高通表示，这是一颗能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台。
高通在会上表示，目前，全球有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备；到 2022 年，全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部；到 2025 年，全球 5G 连接数预计将达到 28 亿个。而这一切的准备与研发都在为了能在 2020 年第一波 5G 换机潮中寻求新的话语权。5G大战已经触发在未来。而且此次高通还优化了使用体验、多人游戏。明年我们就可以用上最新一代的高通旗舰芯片了。
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