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小米屏下摄像头新外观专利,实现无打孔全面屏期待可以量产
  • 2021年07月04日
  • ROM乐园
摘要:近日小米申请了一项屏下 镜头的全新专利。该专利文件名为“通过光导连接到正面的移动终端显示器后面的相机镜 头”,可将前置摄像头集成到屏幕下方的边缘处,保证了正面全面屏的完整性。

对于真全面屏的追求是各大厂商一直在攻克的,也希望在实现真全面屏的同时方案更加

成熟完美,于是屏下摄像头也成为较好的方案,但是屏下摄像头的技术更加合理成熟也

是各个手机品牌的一个方向。就目前的市场屏下摄像头的技术基本还是在高端手机上,

因为成本不小,如果有一天能够降低成本普及屏下摄像头那应该不失为一件美事。


或许小米的这个方案能够推动屏下摄像头真全面屏的普及呢?近日小米申请了一项屏下

镜头的全新专利。该专利文件名为“通过光导连接到正面的移动终端显示器后面的相机镜

头”,可将前置摄像头集成到屏幕下方的边缘处,保证了正面全面屏的完整性。这个专利

方案一方面不影响屏幕的显示效果,另一方面据说成本比打孔屏方案还要低一些,还可

以使得自拍获得不错的效果。 有利于屏下镜头的普及。


大家觉得这个专利怎么样,有没有期待它量产,如果真的量产那么屏下摄像头的手机价

格会不会拉低呢?如果这项技术真的达到量产并且成熟的话,未来小米是否中低端机型

也可以实现屏下摄像头。惠及的还是普通用户。更多手机教程持续关注ROM乐园官网

文章来自www.romleyuan.com