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高通骁龙898意外爆料性能炸裂百万跑分,系高通下一代旗舰芯片
  • 2021年08月01日
  • ROM乐园
摘要:有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但 最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。

高通下半年主打芯片高通骁龙888plus马上就要正式上市,在高通骁龙888plus发布之后

已经多个手机品牌表示会首批搭载。作为下半年旗舰手机主要芯片,高通骁龙888plus

性能相较于高通骁龙888有所提升。而就在目前该芯片还没有正式搭载手机上市的时候,

高通2022年的主打芯片却也意外爆料了一些内容。


此前,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但

最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。将会采用1+3+2

+2四丛集架构配置:

一个基于 Cortex-X2 的超大核
三个基于 Cortex-A710 的大核
两个基于 Cortex-A510 的中核

两个基于 Cortex-A510 的小核


最大X2 被干到3.09GHz?这个目前还无法确定,爆料出来的信息是如此的。并且骁龙898

由三星代工生产,或许4nm工艺在功耗和发热量方面能带来一些惊喜,根据之前曾曝光过

的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右。而高通骁龙

898在安兔兔的跑分可能将首次突破百万。作为明年的旗舰芯片这款高通骁龙898或许还

如同以往一样在今年年底发布。明年年初各大手机品牌将陆续搭载推出全新旗舰手机。性

能都说会炸裂,不知道对比高通骁龙888有多大的改变呢?而至于价格方面定然也是不斐

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