在新一期的 Insiders 中：三星没有计划为其智能手机配备联发科芯片组；苹果正准备发布新一代 Mac Mini；Realme Q5 Pro 将获得非常快的充电和特殊的 Vans 版本。

三星没有计划为其智能手机配备联发科芯片组

两位知名内部人士表示，三星不会在其未来的旗舰智能手机（如 Galaxy S23）中使用天玑 9000。尽管 Dimensity 9000 比相同的 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200 更具生产力，但这些新奇事物也将在 SoC Exynos 和 Snapdragon 上交付。同时，有传言称，一些低成本的三星设备面向亚洲市场仍将配备其中一种联发科芯片组。

下一代 Mac Mini 今年可能仍会发布

在开发人员检查了最近推出的 Mac Studio 的固件后，他们开始谈论这个问题。原来，苹果在其中提到了一个未知设备 Macmini10,1。2020 Mac Mini M1 的固件代码是 Macmini9.1，而 2018 Intel 型号是 Macmini8.1。

第一代 Mac Mini 因速度快、安静而受到称赞，并因 USB Type-C 端口太少和内存太少而受到批评。目前尚不清楚这些缺陷是否会在新版本中得到修复。

realme Q5 Pro 将获得非常快的充电和一个特殊的 Vans 版本

预计realme Q5 Pro Vans可能会与Q5系列的其他车型一同亮相。从广告海报来看，这款小玩意将与时尚品牌 Vans 合作开发，采用经典设计 - 带有黄色和白色格子笼。

据传闻，Q5 系列设备将采用 6.62 英寸 AMOLED 显示屏，中间有一个孔，分辨率为 2400x1800 像素。智能手机将配备骁龙 870 处理器，以及支持 80 W 快速充电的 4880 mAh 电池。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com