本期 Inside：刊登 iPhone 15 Plus 和 15 Pro 保护壳照片；vivo X90S 将配备天玑 9200+ 处理器；关于Redmi K70的第一条信息出现在网络上。

发布的照片涵盖 iPhone 15 Plus 和 15 Pro

之前在 iPhone Xs 中内置Touch ID 的Twitter 用户@lipilipsi发布了他所说的 iPhone 15 Plus 和 15 Pro 外壳的照片。如果图片可靠，那么您可以看到摄像头将与第 14 版相同。采用这种设计、衬里和构造的箱子将以 Grandboom 品牌在中国销售。

顺便说一下，早些时候网络上出现了一张来自同一制造商的封面照片，其中包含尚未展示的TECNO Pova 5 4G。

Vivo X90S 将配备天玑 9200+ 处理器

Vivo 的首席执行官发布了一张尚未发布的 X90S 智能手机的图片。该设备保留了该系列设计的连续性，并接收了一个圆形的摄像头块、蔡司光学器件和一个圆角的机身。业内人士补充说，这款智能手机将配备联发科天玑 9200+ 处理器、12 GB LPDDR5x RAM 和 256 GB UFS 4.0 内部存储。

网络第一时间掌握红米K70信息

Digital Chat Station 的一位内部人士透露，Redmi K70 将配备远摄镜头、更快的充电速度和比其 前身更好的显示效果。玻璃外壳和塑料背板的存在也是众所周知的。此外，内部人士表示，在配备骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 芯片的全新 OnePlus 智能手机的背景下，该机型“表现良好”。