在正式发布会前几天，新的联发科天玑 8300 处理器的测试结果出现在网上，值得注意的是，它被安装在未来的红米 K70 系列智能手机中，并且该设备本身也出现在一张泄露的图片中。 

在Geekbech 6基准测试中，基于联发科天玑8300的Redmi智能手机在单核模式下获得了1512分，在多核模式下获得了4886分。这比之前的天玑 8200 略高。从测试中我们了解到，该芯片拥有 1 个主频为 3.35 GHz 的 Cortex-A715 核心、3 个主频为 3.32 GHz 的 Cortex-A715 核心以及 4 个主频为 3.32 GHz 的 Cortex-A510 核心。频率 2.2 GHz。

目前尚不清楚我们正在谈论的是哪款智能手机。这可能是普通的 Redmi K70 或更便宜的 Redmi K70e。其中一款智能手机也有可能配备新的Snapdragon 7 Gen 3。 

联发科天玑 8300 的发布会将于下周举行，但红米 K70 系列智能手机的发布日期尚未确定。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com