有关即将推出的华硕 ZenFone 11 智能手机的新信息已在网上出现。这款配备最新高通芯片的设备出现在 Google Play 控制台上，并透露了其关键规格。

消息人士称，ZenFone 11 将基于高通芯片，配备八核 CPU，搭配 Adreno 830 显卡——很可能是旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4。这一信息与早期传闻相矛盾，表明新产品将拥有第三代移动平台。该智能手机还将配备 16 GB RAM、分辨率为 1080x2400 像素的屏幕和 Android 14。

ZenFone 11 还应该有一个平面显示屏，边框非常窄，顶部有一个用于前置摄像头传感器的圆形切口。右侧有音量键和电源按钮。,智能手机的发布日期未知。 更多手机教程请持续关注ROM乐园官园，文章来自www.romleyuan.com