本期Inside：iPhone 16将配备三星摄像头；可折叠 Galaxy Z Flip6 将获得更大的 RAM；小米14T Pro准备开售；iQOO Z9 Lite处理器的设计和型号已被制造商披露。

本期Inside：小米14T Pro已在泰国获得认证；联发科天玑 8400 在安兔兔中的表现将优于 Snapdragon 8s Gen 3；OnePlus Open 2 将配备 Snapdragon 8 Gen 4 处理器

本期Inside：三星将放弃Galaxy S25 Ultra中的“棱角设计”；iPhone 18 Pro和18 Pro Max可以获得2TB存储空间；小米14T Pro在基准测试中进行了测试。

本期Inside：Galaxy Z Fold6 Slim将比基础版略薄；Redmi Note 14 Pro和14 Pro+处理器型号命名；vivo X200 Pro将获“充电”索尼相机。

Galaxy F14 5G 发布几个月后，三星推出了该智能手机的 4G 版本。事实证明，这些设备在技术特性和外观方面都不同。

Passionategeekz 门户网站援引内部数据，公布了小米 14T 和 14T Pro 智能手机的预计发布日期。消息人士还表示，在新品发布当天，该公司还将展示国际版折叠机型Mix Flip。

Note 14系列的发布应该是在今年9月，在发布之前，内部人士发布了一张该智能手机新后面板的图片。由此来看，相机模块会变得更大，与Note 9系列类似。

本期 Inside：Galaxy Z Fold6 Slim 可能会采用钛金属背板； AMD 正准备发布一款带有 3D V-Cache 的廉价处理器； Redmi Note 14 Pro的一些特性已经公布。

小米正在准备对未来的 Redmi 智能手机进行重大重新设计 - 最近的Redmi Note 14 Pro渲染图和廉价型号 Redmi 14C 的新图像表明了这一点。后者的关键特征最近已为人所知。

小米14T系列的发布预计很快，但有关技术特征甚至智能手机预估成本的详细信息已经出现在互联网上。这些将是功能强大的设备，配备先进的摄像头和符合 IP68 标准的防水功能。